封装设备-晶圆键合机（EVG510）

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设备简介

原理：

阳极键合的工作原理主要涉及将洁净的玻璃片和硅片对齐紧贴在一起，‌并通过电场作用实现键合。‌‌在这个过程中，‌玻璃片中的钠离子从玻璃-硅界面向阴极移动，‌在界面的玻璃一侧产生负电荷，‌硅片一侧形成正电荷。‌正负电荷通过静电引力结合在一起，‌促进了玻璃片和硅片间形成Si-O化学键合。

特点：

（1）适用于实现 4、6 和 8inch晶圆键合；

（2）可实现阳极键合、热压键合、共晶键合；

（3）该设备具备对准键合功能（晶圆对准在EVG6200设备上完成），对准精度为±2μm。

用途：

可实现 4、6 和 8inch的玻璃-硅阳极键合、玻璃-硅-玻璃的三层阳极键合、热压键合、共晶键合等工艺，主要应用于MEMS器件、先进封装、3D集成、CMOS图像传感器封装等领域。

技术指标

1、晶圆尺寸：4、6、8inch；

2、最高工艺温度: 550℃；

3、最高升温速率：45℃/min，最高降温速率（下压盘）：25℃/min；

4、上下盘控温精度：±1℃；

5、最大键合压力：20kN；

6、控压精度：优于2%或者200N；

7、工艺气体：氮气；

8、腔体极限真空度：1e-5mbar；

9、腔体最高压强：3000mbar；

10、电压范围：0V至-2000V，最大电流：50mA；

11、键合样品最大总厚度：2mm（4inch）、3mm （6和8inch）；

12、晶圆对准精度：±2μm；

13、键合精度范围：±（5–10）μm。

工艺示例

玻璃-硅阳极键合

Al-Ge 共晶键合

超声扫描显微镜检测Al-Ge 共晶键合样品内部缺陷