快速退火炉设备（RTP 150）

设备负责人

联系人：	杨启超
联系电话：	0512-62872658
邮箱：	qcyang2016@sinano.ac.cn
房间号：	B203

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设备简介

原理：

快速退火炉是利用卤素红外灯作为热源，通过极快的升温速率，将晶圆或者材料在极短的时间内升温，从而消除晶圆或者材料内部的一些缺陷，改善器件性能。（快速退火炉采用卤素红外灯作为加热元件，凭借其卓越的升温能力，在短时间内将晶圆或材料的温度迅速提升至目标值，可有效消除晶圆或材料内部的部分缺陷，进而改善器件性能。

特点：

退火升温快，最大升温速率75℃/s。退火最高温度1000℃，最长保温时间1.5min，极限真空0.1Pa。该设备具备高效的升温性能，最快升温速度可达75℃/s；其最高退火温度能达到1000℃，并支持最长1.5min的保温时间；此外，该设备还能实现极低的工作真空度，最低可至0.1Pa。

用途：

该设备可进行离子注入/接触退火，SiAu、 SiAl和 SiMo合金化及提高薄膜材料致密性等工艺。

技术指标

1、工艺气体：O₂、N₂；

2、最高温度：1000℃；

3、最大升温速度：75℃/s；

4、最大降温速度：200℃/min；

5、极限真空：0.1Pa；

6、样品尺寸：6inch，向下兼容；

7、温度非均匀性：≤1.5%设定温度。

工艺示例

图1 样品退火前图片

图2 850℃ 快速退火欧姆接触30秒

图3 850℃ 快速退火欧姆接触45秒