倒装焊机
封装
倒装焊机
技术指标: 键合精度:±3μm
键合类型:芯片键合,倒装键合,Wafer-wafer键合
最大键合压力:100kg
最高温度:450℃
样品尺寸 5mm*5mm-5cm*5cm;
样品厚度:Chip小于2mm,substrate小于6mm;
压力:0-100kg;
温度:室温-450℃)
应用领域: 倒装焊是在裸片电极上形成连接用凸点,将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。由于凸点芯片倒装焊的芯片焊盘可采用阵列排布,因而芯片安装密度高,适用于高I/O数的LSI, VLSI芯片使用;倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法,具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性,更适用于高频、高速的电子产品应用
倒装焊机