封装
隐形激光划片
技术指标:

激光波长:为1.08um

样品尺寸:小于8英寸

硅片切割厚度:不超过600um

划片槽:大于10um。

应用领域: 通过激光将Si材料分割成一定大小的芯片,实现芯片的分割目的。
隐形激光划片