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SiC材料、器件、加工工艺及应用技术 研讨会成功举行
文章来源:admin 时间:2016-12-16

11月12日在中科院苏州纳米所C楼二楼会议厅,SiC材料、器件、加工工艺及应用技术研讨会成功举行,会议由中科院苏州纳米所“青年千人”张泽洪研究员主持,来自中国中车、中电集团55所、国家电网等企业的SiC项目负责人以及浙江大学郭清教授、湖南大学王俊教授等多位专家做了精彩主题报告,内容涉及SiC半导体晶体生长、外延、器件设计、制造和应用的国内外发展趋势和最新成果,同时对中国SiC产业的发展进行了探讨。本次SiC专业研讨会议吸引了众多企业高管、研发工程师以及来自研究所和高校的近百人参会,既有来自于比亚迪半导体、固锝电子等知名企业的研发总监,也有中科院半导体所、技术所的研究人员和中北大学、东华理工大学的青年学子,整个会场气氛热烈,各位专家和与会人员在SiC专业技术和产业化问的题上进行了充分的沟通和讨论,会议取得了圆满成功。